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超高壓芯片

超高壓芯片

發布時間:2014-11-04

一、核心優勢


       采用雙溝、寬玻璃的玻璃鈍化保護技術,較大的提升了芯片的玻璃鈍化保護性能。

       采用Sipos(半絕緣多晶硅)、玻璃、LTO (低溫氧化膜)三層鈍化保護,提升了芯片的抗高壓、抗高溫性能。

       低應力、緩變結的擴散技術,提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌沖擊能力、高可靠性能力。



二、產品結構圖

     

                        正視圖                                   截面圖1:≤200mil                          截面圖2:>200mil


三、產品手冊

      1. SGPP系列     2. RGPP系列

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